* 适用于TO5,TO39,TO46等金属封装传感器产品的自动封焊。

* 采用基座帽盖预装配方式，提篮式供料，每载盘100-200PCS，每提篮500-1000PCS.

* 进料仓具备抽真空及充氮气功能。

* 采用进口高速运动模组及松下伺服电机。

* 采用进口及台湾气动元件。

* 采用西门子PLC及台湾触摸屏控制。

* 大焊接能量:3000J      大焊接压力:600Kgf。

* 良好的人机交互软件，具备生产计数、生产效率统计及故障处理辅助功能。

* 具备封焊完成品机械手取出及多料盒收纳功能（每个料盒可设定收纳数量）。

* 具备焊接不良检出报警及更换模具提醒功能。

* 具备真空仓真空度检控报警及封焊仓氮气浓度检控报警功能。

* 工作仓露点：低于-40度，预留露点仪安装控制接口。（可根据客户需求加装）

* 6层提篮不间断程序设计，可有效提高工作效率。

* 工作效率：约1000-1500PCS/HR。（不同产品效率有所不同）

* 压缩空气：4KG/CM²，氮气：2KG/CM²。

* 电源：220V,10A。